2022年2月，欧盟委员会提出了一套旨在加强欧盟半导体生态系统的综合措施，即所谓的《欧洲芯片法案》，时值全球半导体紧缺，芯片疯狂涨价，也让欧洲半导体成为了业界关注的焦点之一。

《欧洲芯片法案》中明确提出，欧盟的目标是要将半导体产能提高到20%，未来计划投入430亿欧元来支持芯片的发展，超过三分之二的资金被指定用于建设新的、领先的芯片制造厂，或“大型晶圆厂”。

伴随着这项法案的正式生效，半导体企业开始投资建设新的晶圆厂，英飞凌、意法、博世、英特尔、Wolfspeed、台积电……大厂纷纷下场，欧洲半导体产业的再度振兴似乎已不是奢望。

投资讲求一个天时地利人和。天时，自然是半导体如今的国际地位愈发突出，各国之间围绕着它在不断角力，欧盟自己也给了一系列补贴和优惠政策；地利，是欧洲成熟的配套基础设施与供应商，再配合庞大的汽车市场，来为新的晶圆厂保驾护航；人和，就是人才了，欧洲受教育程度高，人才理应是不缺的。

2023年8月8日，台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC），这座晶圆厂选址在德国的德累斯顿，其计划于2024年下半年开始兴建，目标于2027年底投产，预计月产能为4万片12英寸晶圆，可提供台积电28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺，其中台积电将持有合资企业70%的股份并负责运营，博世、英飞凌、恩智浦各占10%，成为了欧洲新建晶圆厂的代表。

但是许多人却对这座晶圆厂的前景并不看好，甚至还有人极力反对，要知道，欧盟可是盼星星盼月亮，盼了整整两三年才盼来了台积电，为何到了落地建厂时，却遭遇了内部的质疑呢？

欣欣向荣的背后

首先我们要明确的一点是，晶圆厂不是炼钢厂，它不能像生产钢坯一样铆足了劲去生产芯片，钢坯的用途有很多，但绝大部多数芯片只能满足特定产品的需求，理论产能最终能被多少订单填充才是最重要的事情，即使是旺季供不应求的台积电，也要在淡季四处出击，去招徕新客户来利用多余的产能。

那么，ESMC在欧洲能找到多少客户呢？

答案可能和很多人想的有所不同。晶圆厂最主要的几家客户，当然是参与了融资的三家公司，也就是博世、英飞凌和恩智浦，之后可能还会再加上三巨头之一的意法半导体，这四家公司，就是ESMC在欧洲的最主要客户了。

听上去也不少了，但是问题是这四家公司可不是像英伟达、高通和AMD这样的无晶圆厂公司，而是老牌IDM厂商，它们各自拥有自己的晶圆厂，诚然台积电的制程工艺更加先进成熟，但相对的成本也要来得更高，晶圆厂一旦建成，未必会成为这些巨头的首选。

可能会有人问了，欧洲的无晶圆厂呢？就不能给ESMC提供订单吗？

还真有点悬。根据此前的一份报告，欧洲在2015年仅占全球无晶圆厂芯片销售额的2%，从2010年的4%再次滑落，原因是多家公司与业务部门被美国公司收购，如总部位于英国的 CSR 是欧洲第二大无晶圆厂集成电路供应商，于 2015 年第一季度被高通收购；总部位于德国的 Lantiq 是欧洲第三大无晶圆厂集成电路供应商，于2015年第二季度被英特尔收购。

而当时最大的欧洲无晶圆厂Dialog在2016年的销售额达到了12亿美元，也是当时无晶圆厂 TOP 50中唯一一家总部位于欧洲的厂商，作为一家在德国法兰克福上市的欧洲老牌芯片企业，Dialog主要面向消费电子领域提供混合信号芯片，包括电源管理芯片、照明芯片、蓝牙芯片、音频子系统等。

值得注意的是，Dialog从2007年就开始为苹果iPhone供应电源管理芯片，苹果的订单一度占据Dialog年营收的70%以上，2018年，苹果宣布以6亿美元收购Dialog的部分资产，包括约300名工程师的研发团队与部分设备技术，以及Dialog在英国、意大利和德国的办公室，Dialog开始淡出手机电源管理芯片的领域。

随后的Dialog并未因为苹果的收购而一蹶不振，开始布局汽车和智能家居领域，2019年，Dialog以8000万美元收购工业物联网IC供应商Creative Chips，并以4500万美元收购Silicon Motion的移动RF IC业务；2020年，Dialog又以5亿美元收购了集成电路（IC）及嵌入式系统供应商Adesto Technologies。

时间来到2020年，Dialog虽然因为苹果订单的抽离而出现了一定的下滑，但它依旧是欧洲无晶圆厂的代表之一，甚至还能保持全球芯片设计公司第十的地位。

但这样的辉煌也没持续多久，2021年初，日本瑞萨电子就以59亿美元的价格收购Dialog，Dialog从英国公司变成了日本公司。至此，欧洲曾经的Fabless三强全部被国外公司收入了囊中。

如今能叫得出名字的欧洲无晶圆厂，只剩下了总部在挪威的Nordic，这是一家无线物联网系统SoC厂商，其低功耗蓝牙解决方案被广泛应用于游戏、运动、健身、手机配件、消费电子等物联网领域，其2022年的总营收为7.76亿美元，在全球无晶圆厂排行中位居39名，也是Top100中唯一一家位于欧洲的无晶圆厂企业。

放眼如今，欧洲无晶圆厂早已是个被许多人所遗忘的领域，其在全球无晶圆厂营收占比甚至不足1%，对比日本和韩国，欧洲芯片设计的所面临的局势显然要严峻得多，这也让ESMC处在了一个尴尬的境地，来欧洲设厂，服务的却未必是欧洲客户，那么除了几千个制造业的工作岗位外，就未必能带来更多立竿见影的好处了。

轻设计，重制造

再回过头来看，《欧洲芯片法案》看似是支持芯片行业发展，但它并非着眼全局，而是略带“偏心”地把补贴倾斜给了ESMC和英特尔Madgeburg 厂等晶圆厂，无晶圆厂在这场浩浩荡荡的大发展活动里，基本没捞到什么好处。

Nordic首席技术官Svein-Egil Nielsen表示：“欧盟芯片法案非常注重资本支出，但像我们这样的无晶圆厂公司却没得到太多机会。”

而Nordic首席运营官Svenn-Tore Larsen则表示：“法案里提出了不少的举措，但新建晶圆厂并不是用于混合信号工艺，所以我们必须在相当长的时间内坚持使用现有的供应商。”

当欧洲媒体大肆宣扬台积电和英特尔落户德国时，Nordic这样的无晶圆厂公司却无人在意，一个投资数百亿美元的超大项目轻松碾压了一个年营收几亿美元的公司，这就是摆在他们面前的残酷现实。

比较凄惨的是，芯片设计被忽视的事情在过往历史里发生了不止一次。

2013年，欧盟确定需要加强芯片设计能力和无晶圆厂行业，欧盟和半导体行业开始计划“加强其电子设计行业和无晶圆厂半导体公司的实力”；2018年，欧盟再次计划通过“欧洲设计联盟”和“战略设计倡议”来加强欧盟芯片设计生态系统……

整整十年时间过去了，欧洲无晶圆厂不但啥发展，反而还缩水了50%，而欧盟最新的《2030数字指南针》十年计划，把目光全放在了制造业之上，对芯片设计产业的投资却没多少清晰的愿景，也难怪Nordic两位高层会如此吐槽了。

反倒是大洋彼岸苹果对欧洲芯片设计更加上心，它在2021年宣布投资10亿欧元，在德国慕尼黑建立了一个新的芯片设计中心，随后又在2023年追加了10亿欧元的投资，光是这20亿欧元，就超过了欧盟过去10年对芯片设计领域的全部投入。

当然了，欧盟再怎么说还是比隔壁英国强一点，Arm和Dialog都跑到国外去了，英国政府才慌慌张张地宣布了一项半导体支持计划，总金额10亿英镑（约12.6亿美元），均摊到十年里，2023年至2025年这段时间先投资2亿英镑（约2.5亿美元），从而支持国内的半导体发展。

大家都在画饼，只不过欧盟画的饼更大一点，本土的芯片制造业或多或少沾到了一点光，而英国画的饼，不管是制造还是设计都沾不到多少光。

对于轻设计，重制造这件事，欧洲半导体行业并非没有清醒的人。

德国智库 Stiftung Neue Verantwortung (SNV) 的分析师 Kleinhans 在2021年接受路透社采访时就表示：“欧盟战略的问题在于，与美国和亚洲不同，欧洲缺乏有意义的芯片设计行业，无法证明大型晶圆厂成本的合理性。”

“就本土芯片产能而言，根本不足以填满一座晶圆厂，”他说，“这意味着欧盟晶圆厂需要吸引国外客户——这是极为困难的。”

SNV还在2021年发布了一份长达30页的报告《欧洲半导体制造短缺——为何2nm晶圆厂不是好投资？》，最后得出结论，欧盟为加强其在半导体领域的技术主权而继续关注尖端芯片制造的做法是不明智的，很可能会浪费数十亿美元的资金。

报告中指出，欧盟虽然缺乏尖端晶圆厂，但更重要的是，它缺乏先进逻辑芯片和无晶圆厂产业的设计能力。在欧盟内部（无晶圆厂公司）有需求之前就增加供应（晶圆厂），往好里说是过于乐观，往坏里说是天真。

SNV表示，欧盟拥有世界一流的 RTO、设备供应商和硅晶圆供应商，他们都深入参与了韩国、台湾和美国的尖端芯片制造。但欧洲自身的半导体产业主要是在尖端和成熟的工艺节点上设计逻辑芯片，用于工业和汽车应用。因此，如果欧盟今天要投资晶圆厂，那么这些投资就应该集中在 14 nm及以上的晶圆制造中。

有识之士的倡议显然没被欧盟放在心上，两年后台积电主导的大型晶圆代工厂依旧落户在了德国，而豪掷百亿建厂能有多少回报的这个问题，注定得不到解答。

被忽视的其他产业

俗话说的好，会哭的孩子有奶吃，对于欧洲半导体行业来说，这句话再合适不过了，谁声量大或者规模大，谁就能在芯片法案里多捞一些好处，谁能拿出最直接的经济效益，谁就能获得最多的补贴。

芯片设计因为占比太小而被忽视，围绕着芯片制造的其他产业也没好到哪里去。

欧洲在生产用于先进芯片制造的高度定制化复杂材料和化学品方面具有强大的优势，这部分产品除了时常被提及的日本公司外，还来自默克、巴斯夫和索尔维等少数几家欧洲公司。

它们目前在欧洲的处境可不妙，事实上，与美国和中国台湾相比，这些化学品和材料供应商投资规模要小得多。一些业内人士认为，一部分原因是欧洲芯片法案没有充分涵盖芯片制造以外的投资，而欧洲的环境法规使扩大化工设施变得更加困难，再加上近期天然气危机，推高了本就昂贵的能源价格，迫使厂商关闭或暂停某些产品的生产，业内高管也表示，如果没有强有力的激励措施，在欧洲继续扩张并不是一个好选择。

"向新的半导体工厂供应化学品需要对专用资产进行投资。因此，缺乏国家支持肯定会成为化学品供应商的障碍，"索尔维总裁Rodrigo Elizondo对《金融时报》表示，"在我们看来，缺乏强有力的区域化学品供应肯定会危及欧洲半导体工厂的运营。"

"巴斯夫高级副总裁Lothar Laupichler则表示：“每个人都在谈论半导体制造，但对生产这些芯片所需的化学品却关注不够。人们几乎觉得化学品就像水或电一样，打开水龙头就能直接出来，但这是一种误解。”

默克执行董事会成员兼电子部门首席执行官Kai Beckmann补充说：“我们需要与欧盟共同研究这个问题，因为我们谈论的是非常高度专业化的材料，而这些材料在欧洲的雄心壮志中可能没有得到很好的体现。”

这三家公司预计，除非欧盟在材料和化学品领域进行投资，否则当更多晶圆厂落成时，欧洲本土的供应有可能会出现短缺，届时将不得不从其他地区进口。

除了材料外，欧洲还面临着技术工人的短缺，虽然欧洲拥有IMEC和CEA-Leti这样顶级的研究机构，也有一堆高等学府，但它们似乎对技术工人的短缺无能为力。根据欧洲劳工局对欧盟最大的劳动力缺口进行的一项调查，工程师和技术人员已经成为10个国家中的主要人才缺口之一。

德国英飞凌、英国爱德华真空（Edwards Vacuum）（ASML 的重要组件和子系统供应商）和奥地利奥特斯（AT&S）（安装半导体的高端芯片基板的主要供应商之一）等公司都警告说，外国人才对欧洲半导体产业的进一步发展和可持续性至关重要。

奥特斯首席执行官Andreas Gerstenmaye表示，公司正在努力为其位于奥地利的新研发中心寻找所需的 800 名熟练工人，“我们必须在全球范围内招聘人才，因为这里还不具备（芯片基板）方面的经验和技术。"

英飞凌人力资源主管Martin Stöckl表示，整个供应链都将追逐同样的人才，从而使情况变得更糟。“欧洲的人才短缺问题很严重，”他说，“如果你快速计算一下，我们（英飞凌）将建造一座新晶圆厂，意法半导体和英特尔也在扩建。未来几年，我们将需要至少数千名工程师和技术人员。”

芯片设计，芯片材料，芯片人才，曾经欧洲的长板，如今却变成了短板，这些问题存在了十几年甚至二十多年之久，倘若没有地缘政治的影响，欧洲半导体或许会陷入慢慢衰败的境地。但欧洲芯片法案的提出，就像是给重症病人打了一剂猛药，至于是回光返照还是抢救成功，只能听天由命。

写在最后

欧洲为什么缺乏先进制程的晶圆厂呢？主要原因就是欧洲缺乏先进制程的需求，三巨头都是功率芯片的行家好手，对逻辑芯片少有涉足，而无晶圆厂公司的式微也让欧洲的代工厂找不到立足点。

而当我们进一步深究原因时就会发现，欧洲消费电子产业的衰落才是造成这一现象的更本质原因，曾经的诺基亚、爱立信、西门子和阿尔卡特退出手机行业，给欧洲的相关芯片产业造成了一次重大打击，没有了本土需求的芯片公司，如同无根之萍，再加上大公司频繁的并购，最终让欧洲芯片退守汽车领域。

了解了这一点，再来看芯片法案带起的建厂风潮，又和缘木求鱼有多少区别呢？