据外媒The register引述市场研究机构Moor Insights & Strategy的研究报告报道称，已确认Arm正在开发全新一代的Cortex-X系列CPU内核，预计将实现性能的飞越，进而缩小自家高性能CPU内核与苹果自研CPU内核之间的差距，预计2024年底或2025年初即可应用于设备之中。

报道称，Moor Insights & Strategy CEO Patrick Moorhead在研究报告中指出，Arm全新的Cortex-X系列CPU内核的内部代号为“Blackhawk”，是Arm CEO Rene Haas接下来的工作重点之一，旨在消除Arm设计的CPU内核与苹果基于Arm指令集自研的CPU内核之间的性能差距。

Moorhead引用Arm说法表示，“Blackhawk”核心将会带来巨大的性能提升，是五年来最大的同比最大的IPC性能提升。

据介绍，“Blackhawk”很可能会在今年5月正式推出，将命名为Cortex-X5。

有趣的是，Cortex-X5的前一代产品——Cortex-X4在去年推出时也被描述为“有史以来最快的Arm CPU”，因此Cortex-X5究竟能够带来多大的提升还有待观察。

The Register引述Arm发言人的话称，可以确认Patrick Moorhead所提供的信息是准确的。Arm将在今年晚些时候推出“Blackhawk”时提供更多详细的信息。

现有的Cortex-X4构成了Arm智能手机系统单芯片TCS23平台中的旗舰级性能核心，作为最多14核心丛集的一部分，其余部分则包括了中阶与高阶核心设计。

Arm当时声称，与上一代产品相比，Cortex-X4的性能提高了15%，同时功耗也降低了40%。

Moorhead的研究报告指出，Arm似乎将苹果视为其在智能手机市场的主要竞争对手，虽然苹果也向Arm购买专利，其自研的芯片基本都是基于Arm指令集架构，并被广泛应用于iPhone、Mac等苹果自家设备中。

但是苹果的CPU内核是基于Arm指令集定制的内核，而其他多数智能手机芯片厂商则使用的是Arm设计的CPU内核。

值得注意的是，高通也开始将其全新的基于Arm指令集开发的自研CPU内核引入智能手机和PC处理器当中。

Moorhead认为，接下来Arm、苹果以及高通间的竞争将会加剧。如果Arm能够提供更好的CPU内核，三星可能会放弃开发自己的核心，转而使用Arm的设计。

Arm将于下月公布自去年9月在纳斯达克证券交易所公开募股以来的第一个完整季度业绩。Arm早些时候预测，2024财年第三季度的收入将在7.2亿至8亿美元之间，略低于分析师的预期。