（观察者网讯）12月26日，美国彭博社援引《首尔经济日报》称，三星电子推迟了在得克萨斯州新建芯片工厂的大规模生产计划，这可能又一次打击拜登政府增加国内半导体供应的野心。

据报道，三星电子代工业务负责人崔世英（Choi Siyoung）在旧金山一场行业活动上透露，这家价值170亿美元的工厂将于2025年开始大规模生产。但三星在2021年宣布投资时曾表示，工厂将于2024年下半年投产。一位发言人表示，公司目前无法确认量产计划。

崔世英（Choi Siyoung）图自三星网站

在三星传出推迟投产消息之前，它的竞争对手台积电已经决定将亚利桑那州新工厂的生产从明年推迟到2025年，理由是缺乏经验丰富的建筑工人和机器安装技术人员。英国《金融时报》10月分析称，台积电目前在施工和劳动力方面遭遇了“文化上的水土不服”。更麻烦的是，台积电在每个不同的新地点建厂，所遇到的挑战都会不同，对于已在日本建厂和准备在德国建厂的台积电来说，在美国所遇到的困难才刚刚开始。

彭博社指出，这两家全球领先的芯片代工企业在美国工厂的任何推迟，都将使美国总统拜登提高本土芯片生产的宏伟计划受挫。而台积电和三星更改生产计划意味着，它们价值数百亿美元的新工厂可能要到明年美国大选后才能投产。

拜登的本土芯片生产计划旨在避免公司再次像2021年那样，因供应短缺而损失数千亿美元收入，但计划一直受到美国环境许可证问题困扰，同时拜登政府的财政支持也推进缓慢。

据报道，三星在得克萨斯州的工厂以及台积电在亚利桑那州的芯片项目即使获得官方资金支持，按现有法规也可能在接受环境审查时暂停建设。

近期还有报道称，拜登政府可能向英特尔提供高达40亿美元的补贴，这引发了韩国人对美国公司在获取补贴方面优先级高于三星电子的担忧。而在拜登签署法案，承诺为美国新建半导体工厂提供1000亿美元支持一年多之后，政府仅向英国航空航天和国防承包商BAE系统公司（BAE Systems）的美国子公司提供了3500万美元拨款。

另据《华尔街日报》3月报道，美国的《芯片法案》以数百亿美元的补贴诱惑世界最大的一些半导体生产商，但韩国表示，相关补贴附加条件太多。

韩国产业通商资源部部长李昌洋（Lee Chang-yang）称，“相关补贴有许多不同寻常的条件，与我们通常为外国投资提供的补贴完全不同。”他表示，要求企业提交有关其管理和技术的信息可能会导致企业面临商业风险。而让企业为员工提供儿童保育服务的要求，再加上不断上升的利率和通胀，将推高在美国本已高昂的投资成本。