IT之家 12 月 8 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日爆料，骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”（太阳），采用台积电 3nm 工艺，CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构，现阶段 CPU 自研架构的设计性能提升很大。

在今年 10 月举行的高通峰会上，高通发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片采用了 ARM 架构的 CPU 核心。高通同时也透露，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 核心。

高通高级副总裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味着更贵”，但是可以让高通在定价、功耗和性能之间找到不同的平衡点。不过，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的成本可能会有所上升，因为高通要追求“惊人的性能水平”。

爆料人 @Revegnus 表示，高通明年推出的骁龙 8 Gen 4 还将采用全新的 Adreno 830 GPU。

虽然他没有提供详细的规格信息，但给出的 3DMark Wild Life Extreme 早期跑分显示，骁龙 8 Gen 4 图形得分在 7200 分左右，要比苹果 M2 高出 10%（IT之家注： 搭载 M2 芯片的 Mac Mini 2023 跑分在 6800~6925 分左右）。