12月2日消息，据媒体报道，苹果明年登场的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将首发搭载自研的A18 Pro仿生芯片。

据爆料，苹果A18 Pro仿生芯片基于台积电最新一代N3E工艺制程打造，此前量产的A17 Pro首发采用的是台积电N3B工艺。

业内人士称，台积电N3B的良率和金属堆叠性能很差，基于这些原因，N3B不会成为台积电的主要节点。

相比之下，N3E将使用更少的EUV光刻层，从25层缩减到21层，投产难度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶体管密度会降低。

另外，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将会使用石墨烯散热系统，改善iPhone的过热问题。

除了首发A18 Pro，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max尺寸也都同时增大，iPhone 16 Pro增大至6.3英寸，iPhone 16 Pro Max增大至6.9英寸。