12月1日消息，据相关媒体报道，由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想，高通下一代处理器骁龙8 Gen4将取消台积电、三星双代工战略，改由台积电独家代工。

台积电的法人还预估，由于高通、英伟达等大客户争先使用，台积电明年下半年的3纳米月产能有望提升至10万片。

据前不久报道，三星完整的3nm GAA晶圆很难生产，并且良率只有50%，芯片成本相比70%良率高了40%。

而台积电规划的3nm工艺共有5种，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其已经量产的首个3nm节点，良率达到了70%-80%左右。

N3E则是N3B的增强版，但从台积电已经披露的技术资料来看，其良率更高、成本更低，但性能会略低于N3B。

综合考虑成本和性能，高通下一代旗舰芯片骁龙8 Gen4放弃三星代工，由台积电独家代工也就不足为奇了。